道通科技融资融券信息显示,2024年7月16日融资净偿还80.24万元;融资余额3.01亿元,较前一日下降0.27%。
融资方面,当日融资买入832.41万元,融资偿还912.66万元,融资净偿还80.24万元,连续3日净偿还累计1709.95万元。融券方面,融券卖出2.05万股,融券偿还4.48万股,融券余量84.56万股,融券余额2268.66万元。融资融券余额合计3.24亿元。
道通科技融资融券交易明细(07-16)
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道通科技历史融资融券数据一览
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