道通科技融资融券信息显示,2024年7月12日融资净偿还1013.39万元;融资余额3.08亿元,较前一日下降3.19%。
融资方面,当日融资买入867.18万元,融资偿还1880.57万元,融资净偿还1013.39万元。融券方面,融券卖出8600股,融券偿还5.06万股,融券余量92.75万股,融券余额2480.18万元。融资融券余额合计3.33亿元。
道通科技融资融券交易明细(07-12)
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道通科技历史融资融券数据一览
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