道通科技融资融券信息显示,2024年7月11日融资净买入95.11万元;融资余额3.18亿元,较前一日增加0.3%。
融资方面,当日融资买入2081.29万元,融资偿还1986.18万元,融资净买入95.11万元。融券方面,融券卖出6533股,融券偿还5.54万股,融券余量96.95万股,融券余额2584.67万元。融资融券余额合计3.44亿元。
道通科技融资融券交易明细(07-11)
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