道通科技融资融券信息显示,2024年7月10日融资净偿还30.99万元;融资余额3.17亿元,较前一日下降0.1%。
融资方面,当日融资买入1555.32万元,融资偿还1586.31万元,融资净偿还30.99万元。融券方面,融券卖出2800股,融券偿还2.29万股,融券余量101.84万股,融券余额2698.7万元。融资融券余额合计3.44亿元。
道通科技融资融券交易明细(07-10)
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