道通科技融资融券信息显示,2024年7月9日融资净买入159.33万元;融资余额3.18亿元,较前一日增加0.5%。
融资方面,当日融资买入1690.66万元,融资偿还1531.33万元,融资净买入159.33万元。融券方面,融券卖出1.26万股,融券偿还2.7万股,融券余量103.85万股,融券余额2710.44万元。融资融券余额合计3.45亿元。
道通科技融资融券交易明细(07-09)
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道通科技历史融资融券数据一览
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