道通科技融资融券信息显示,2024年7月8日融资净偿还82.38万元;融资余额3.16亿元,较前一日下降0.26%。
融资方面,当日融资买入1052.1万元,融资偿还1134.48万元,融资净偿还82.38万元。融券方面,融券卖出1.87万股,融券偿还6.34万股,融券余量105.29万股,融券余额2659.51万元。融资融券余额合计3.43亿元。
道通科技融资融券交易明细(07-08)
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道通科技历史融资融券数据一览
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