道通科技本周(2024/07/01-2024/07/05)累计涨幅达5.51%,截至7月5日最新股价报收25.47元。从增量上来看,7月1日至7月5日融资买入交易规模7470.79万元,融资偿还规模6678.16万元,期内融资净买入792.62万元。从存量上来看,截止7月7日,道通科技融资融券余额3.45亿元,其中融资余额规模3.17亿元,融券余额规模2795.54万元。
在两市3315家融资融券标的中,道通科技期内融资净买入值排名第315,期末融资余额排名第1039。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属计算机设备板块中,道通科技本周融资净买入额排名3/31,期末融资余额行业排名12/31。
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