道通科技融资融券信息显示,2024年7月5日融资净买入185.67万元;融资余额3.17亿元,较前一日增加0.59%。
融资方面,当日融资买入1389.75万元,融资偿还1204.08万元,融资净买入185.67万元。融券方面,融券卖出5.03万股,融券偿还8.48万股,融券余量109.76万股,融券余额2795.54万元。融资融券余额合计3.45亿元。
道通科技融资融券交易明细(07-05)
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道通科技历史融资融券数据一览
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