道通科技融资融券信息显示,2024年5月23日融资净买入558.1万元;融资余额4.37亿元,创近一年新高,较前一日增加1.29%。
融资方面,当日融资买入1520.95万元,融资偿还962.85万元,融资净买入558.1万元,连续3日净买入累计1140.77万元。融券方面,融券卖出2.92万股,融券偿还2.53万股,融券余量166.08万股,融券余额4332.97万元。融资融券余额合计4.8亿元。
道通科技融资融券交易明细(05-23)
道通科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。