道通科技融资融券信息显示,2024年5月22日融资净买入318.24万元;融资余额4.32亿元,较前一日增加0.74%
融资方面,当日融资买入1431.05万元,融资偿还1112.8万元,融资净买入318.24万元。融券方面,融券卖出3.88万股,融券偿还3.34万股,融券余量165.68万股,融券余额4398.92万元。融资融券余额合计4.76亿元。
道通科技融资融券交易明细(05-22)
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