道通科技融资融券信息显示,2024年5月17日融资净买入509.97万元;融资余额4.26亿元,较前一日增加1.21%。
融资方面,当日融资买入1962.68万元,融资偿还1452.71万元,融资净买入509.97万元。融券方面,融券卖出1.77万股,融券偿还8.52万股,融券余量159.83万股,融券余额4341.07万元。融资融券余额合计4.7亿元。
道通科技融资融券交易明细(05-17)
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