道通科技融资融券信息显示,2024年5月14日融资净买入589.3万元;融资余额4.14亿元,创近一年新高,较前一日增加1.44%
融资方面,当日融资买入3225.94万元,融资偿还2636.63万元,融资净买入589.3万元,连续5日净买入累计2748.19万元。融券方面,融券卖出3.86万股,融券偿还5.56万股,融券余量172.55万股,融券余额4712.44万元。融资融券余额合计4.62亿元。
道通科技融资融券交易明细(05-14)
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