道通科技融资融券信息显示,2024年5月13日融资净买入223.75万元;融资余额4.09亿元,创近一年新高,较前一日增加0.55%。
融资方面,当日融资买入2824.61万元,融资偿还2600.87万元,融资净买入223.75万元,连续4日净买入累计2158.88万元。融券方面,融券卖出2.44万股,融券偿还2.47万股,融券余量174.25万股,融券余额4821.53万元。融资融券余额合计4.57亿元。
道通科技融资融券交易明细(05-13)
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