道通科技融资融券信息显示,2024年5月9日融资净买入880.69万元;融资余额4.02亿元,创近一年新高,较前一日增加2.24%。
融资方面,当日融资买入2458.87万元,融资偿还1578.19万元,融资净买入880.69万元。融券方面,融券卖出1694股,融券偿还2.63万股,融券余量173.46万股,融券余额4731.89万元。融资融券余额合计4.49亿元。
道通科技融资融券交易明细(05-09)
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