道通科技融资融券信息显示,2024年5月7日融资净偿还149.88万元;融资余额3.87亿元,较前一日下降0.39%。
融资方面,当日融资买入1542.59万元,融资偿还1692.48万元,融资净偿还149.88万元。融券方面,融券卖出5.04万股,融券偿还6900股,融券余量174.48万股,融券余额4789.37万元。融资融券余额合计4.35亿元。
道通科技融资融券交易明细(05-07)
道通科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。