道通科技融资融券信息显示,2024年4月30日融资净偿还258.91万元;融资余额3.73亿元,较前一日下降0.69%。
融资方面,当日融资买入1878.03万元,融资偿还2136.94万元,融资净偿还258.91万元,连续5日净偿还累计2858.75万元。融券方面,融券卖出2.47万股,融券偿还11.69万股,融券余量171.2万股,融券余额4605.34万元。融资融券余额合计4.2亿元。
道通科技融资融券交易明细(04-30)
道通科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。