广大特材融资融券信息显示,2024年7月22日融资净偿还129.03万元;融资余额1.51亿元,创近一年新低,较前一日下降0.85%。
融资方面,当日融资买入121.95万元,融资偿还250.98万元,融资净偿还129.03万元。融券方面,融券卖出1.93万股,融券偿还3700股,融券余量15.17万股,融券余额140.17万元。融资融券余额合计1.52亿元。
广大特材融资融券交易明细(07-22)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2EC8032FB3ED0C98F211069CD08486912_w670h212.jpg)
广大特材历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D25BD46D1AABB242F3B9E639D615DBB3C3_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。