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AI手机热度逐渐走高，PCB下游的需求将不断提升

甄嬛雪中许愿版

2024-11-21 14:29:22

来自广东

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长江证券研报称，目前vivo X100系列，OPPO Find X7系列，以及荣耀Magic6系列等旗舰产品已经成功实现了70亿参数大模型端侧部署，且参数大概率将朝更大规模迭代，AI算力的提升将成为未来AI手机升级的基础

市场预测AI手机开启放量增长趋势，产品渗透率正逐步提升。随着这些端侧智能化技术发展，将进一步推动研发需求的增加，PCB行业受益明显

生益电子之前就已有布局

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