9月1日，希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”）举行2026年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

　　希荻微是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的集成电路的研发、设计和销售。该公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，并向计算与存储等多元化应用场景延伸。

　　作为以技术为核心驱动力的创新性企业，希荻微高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高了公司核心技术竞争力。

　　在本次业绩说明会上，希荻微董事长陶海表示：“2026年上半年，公司研发费用为1.02亿元，研发投入占营业收入比例为19.24%，同比有所下降，主要是公司持续提升研发效率、优化研发资源配置、研发职工薪酬支出下降所致。截至2026年6月末，公司研发人员共计213人，占比51.33%。硕士及以上学历的研发人员74人，占研发人员总数量的34.74%，研发人员数量基本稳定。截至2026年6月末，公司累计获得授权发明专利286项、集成电路布图设计专有权56项，技术储备持续积累。公司基于市场需求与产品线战略动态优化研发资源配置，确保研发投入强度与费用管控精度动态平衡。”

　　2026年上半年，希荻微实现营业收入5.29亿元，同比增长13.35%；归属于上市公司股东的净利润为亏损3037.79万元，较上年同期减亏1431.05万元，亏损收窄32.02%。在本次业绩说明会上，董事、董事会秘书、财务负责人卢海航表示：“公司经营基本面改善得益于管理效能提升与研发资源配置优化，同时公司持续深耕主业、全球化拓展客户并积极推进产业并购。公司今年全年能否扭亏，取决于下半年业务落地情况，公司会按节奏推进经营目标。”