【问】公司最新推出的集成电路先进封装应用设备订单是否有在持续增长? 【答】
德龙激光:尊敬的投资者您好!公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用,如激光开槽(low-k)、晶圆打标等激光精细微加工设备,2023年重点研发出玻璃通孔(TGV)、模组钻孔(TMV)、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司集成电路先进封装应用相关设备订单同比增长,但因前期基数较小,目前体现在收入端的占比仍较低,请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注!¶¶2024-08-28 16:31:00 §
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