董秘您好，公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP？半导体设备去年营收低于
- 1
- 评论
- ♥ 收藏
- A大中小
【问】董秘您好，公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP？半导体设备去年营收低于预期，目前市场情况怎么样？谢谢 【答】德龙激光：尊敬的投资者您好！公司在扇出型面板级封装（FOPLP）方向有储备相关激光加工应用及产品，如激光标记、激光刻蚀，TGV等。公司半导体相关激光加工设备去年营收下降，主要受行业需求下滑影响，但公司通过向上下游关键制程扩张的方式推出了碳化硅晶锭切割和先进封装环节的激光加工设备新产品抢占市场，巩固公司在半导体领域的技术领先优势。目前公司在手订单充足，各板块产品业务拓展进展顺利。感谢您对德龙激光的关注！¶¶2024-07-12 13:30:00 §
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
