公司通过多年的技术积累,掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。
在半导体领域,公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思,公司面向第三代半导体中电科的碳化硅晶圆切割设备加速进入市场,面向硅晶圆半导体华为海思和士兰微等的硅晶圆切割设备实现国产替代。后市或有继续冲高动能。