【问】请问公司半导体产品路线跟玻璃基板是否契合?谢谢。 【答】
微导纳米:尊敬的投资者您好。传统半导体和泛半导体使用硅、蓝宝石、碳化硅等材料作为基底,玻璃基板由于具有优越的材质特性有望成为新型基板材料,在新一代半导体显示和半导体先进封装领域逐步渗透。TGV(Through Glass Via)技术是玻璃基板产品的关键产品应用之一,它允许在玻璃基板上形成垂直的电气连接,这对于芯片3D封装技术至关重要。公司持续关注相关行业最新进展,积极开展工艺验证和设备开发,具体进展请以公司公告为准,感谢您的关注。¶¶2024-07-04 13:26:00 §
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