利扬芯片融资融券信息显示,2024年12月18日融资净偿还13.69万元;融资余额1.23亿元,较前一日下降0.11%。
融资方面,当日融资买入583.75万元,融资偿还597.44万元,融资净偿还13.69万元,连续4日净偿还累计2387.53万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.23亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(12-18)
利扬芯片历史融资融券数据一览
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