利扬芯片融资融券信息显示,2024年12月17日融资净偿还229.72万元;融资余额1.23亿元,较前一日下降1.83%。
融资方面,当日融资买入491.7万元,融资偿还721.42万元,融资净偿还229.72万元,连续3日净偿还累计2373.84万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.23亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(12-17)
利扬芯片历史融资融券数据一览
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