利扬芯片融资融券信息显示,2024年12月16日融资净偿还907.58万元;融资余额1.25亿元,较前一日下降6.76%。
融资方面,当日融资买入526.71万元,融资偿还1434.29万元,融资净偿还907.58万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.25亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(12-16)
利扬芯片历史融资融券数据一览
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