利扬芯片融资融券信息显示,2024年12月11日融资净买入707.11万元;融资余额1.45亿元,创近一年新高,较前一日增加5.12%。
融资方面,当日融资买入1672.98万元,融资偿还965.87万元,融资净买入707.11万元,连续3日净买入累计2396.72万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.45亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(12-11)
利扬芯片历史融资融券数据一览
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