利扬芯片：融资净偿还269.77万元，融资余额1.21亿元（12-06）
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来源：东方财富Choice数据
利扬芯片融资融券信息显示，2024年12月6日融资净偿还269.77万元；融资余额1.21亿元，较前一日下降2.18%。
融资方面，当日融资买入960.71万元，融资偿还1230.47万元，融资净偿还269.77万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.21亿元。
利扬芯片融资融券交易明细（12-06）
利扬芯片历史融资融券数据一览
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