利扬芯片融资融券信息显示,2024年11月21日融资净买入146.57万元;融资余额1.04亿元,较前一日增加1.42%。
融资方面,当日融资买入754.75万元,融资偿还608.18万元,融资净买入146.57万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7800股,融券余额14.57万元。融资融券余额合计1.05亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(11-21)
利扬芯片历史融资融券数据一览
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