利扬芯片融资融券信息显示,2024年11月19日融资净偿还201.49万元;融资余额1.03亿元,较前一日下降1.95%。
融资方面,当日融资买入584.41万元,融资偿还785.9万元,融资净偿还201.49万元,连续4日净偿还累计829.18万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7800股,融券余额14.52万元。融资融券余额合计1.03亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(11-19)
利扬芯片历史融资融券数据一览
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