利扬芯片：连续3日融资净偿还累计627.69万元（11-18）
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来源：东方财富Choice数据
利扬芯片融资融券信息显示，2024年11月18日融资净偿还406.12万元；融资余额1.05亿元，较前一日下降3.71%。
融资方面，当日融资买入437.72万元，融资偿还843.84万元，融资净偿还406.12万元，连续3日净偿还累计627.69万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量7800股，融券余额13.92万元。融资融券余额合计1.05亿元。
利扬芯片融资融券交易明细（11-18）
利扬芯片历史融资融券数据一览
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