利扬芯片融资融券信息显示,2024年11月15日融资净偿还11.71万元;融资余额1.09亿元,较前一日下降0.11%。
融资方面,当日融资买入689.65万元,融资偿还701.37万元,融资净偿还11.71万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7800股,融券余额14.31万元。融资融券余额合计1.1亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(11-15)
利扬芯片历史融资融券数据一览
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