利扬芯片融资融券信息显示,2024年11月13日融资净买入23.06万元;融资余额1.12亿元,较前一日增加0.21%。
融资方面,当日融资买入1234.6万元,融资偿还1211.53万元,融资净买入23.06万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7800股,融券余额15.31万元。融资融券余额合计1.12亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(11-13)
利扬芯片历史融资融券数据一览
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