利扬芯片：融资净偿还743.44万元，融资余额1.12亿元（11-11）
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来源：东方财富Choice数据
利扬芯片融资融券信息显示，2024年11月11日融资净偿还743.44万元；融资余额1.12亿元，较前一日下降6.22%。
融资方面，当日融资买入2012.85万元，融资偿还2756.29万元，融资净偿还743.44万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量7800股，融券余额16.21万元。融资融券余额合计1.12亿元。
利扬芯片融资融券交易明细（11-11）
利扬芯片历史融资融券数据一览
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