利扬芯片融资融券信息显示,2024年11月8日融资净买入285.76万元;融资余额1.2亿元,较前一日增加2.45%。
融资方面,当日融资买入2574.05万元,融资偿还2288.3万元,融资净买入285.76万元,连续5日净买入累计1269.22万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7800股,融券余额15.48万元。融资融券余额合计1.2亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(11-08)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D23180BDD0EC4FC89F3F7DBFC7AA53B446_w670h212.jpg)
利扬芯片历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2924AB025BD3CD8DB7E7193FEF8F05E65_w670h203.jpg)
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