利扬芯片融资融券信息显示,2024年11月7日融资净买入441.94万元;融资余额1.17亿元,较前一日增加3.94%。
融资方面,当日融资买入2638.8万元,融资偿还2196.87万元,融资净买入441.94万元,连续4日净买入累计983.46万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7800股,融券余额15.19万元。融资融券余额合计1.17亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(11-07)
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利扬芯片历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D217723BF8FBE2FF2A0C4205441D8DEC4C_w670h203.jpg)
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