利扬芯片融资融券信息显示,2024年5月9日融资净偿还24.75万元;融资余额1.04亿元,较前一日下降0.24%
融资方面,当日融资买入210.69万元,融资偿还235.44万元,融资净偿还24.75万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.48万股,融券余额24.92万元。融资融券余额合计1.04亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(05-09)
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