公告日期：2024-05-07

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片

广东利扬芯片测试股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关 特定对象调研 分析师会议

系活动类 媒体采访  业绩说明会

别 新闻发布会 路演活动

现场参观 电话会议

其他

参与单位
名称及人 2024 年第一季度业绩说明会
员姓名

会议时间 2024 年 5 月 7 日 9:00-10：00

会议地点 上证路演中心
上市公司 董事长 黄江先生
接待人员 董事、总经理 张亦锋先生

董事、董事会秘书兼财务总监 辜诗涛先生

姓名 独立董事 郭群女士

一、投资者网络文字互动环节

（1）您好，目前的行业情况怎么看，公司如何应对？

尊敬的投资者，您好。公司认为消费电子领域景气度处于复苏阶
段；2023 年公司在开拓市场、研发技术支持、产能投入等方面紧跟
投资者关 市场变化，在高算力、5G 通讯、工业控制、存储、汽车电子等领域系活动主 的技术和产能取得先发优势和积累。对于未来发展规划，公司将继续
践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式，专注于做好芯片测
要内容介 试技术的服务提供商，继续深耕测试解决方案的开发；同时，公司已
绍 布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务；另一方面将
加大无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入，形成“一体两
翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。

（2）您好，公司未来有股权激励计划吗？

尊敬的投资者，您好。除 2021 年股权激励计划外，公司目前没
有新的股权激励计划，未来将视情况是否实施，届时可留意公司相关公告，感谢您对公司的关注。
（3）请问公司在国内行业地位如何？同类上市公司有哪几家？

尊敬的投资者，您好。公司经过多年的发展，已成为国内最大的第三方专业集成电路测试基地之一。自创立之初，公司就定位于建立12 英寸晶圆级测试能力，同时向下兼容 8 英寸晶圆级测试。公司较早地实现了多项高端芯片的量产测试，已累计研发 44 大类芯片测试解决方案，完成近 6,000 种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司已经在 5G 通讯、计算类芯片、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航、汽车电子等领域取得测试优势，未来公司将加大力布局传感器（MEMS）、存储
（Nor/Nand Flash、DDR 等）、高算力（CPU、GPU、AI 等）、无人驾驶等领域的集成电路测试。公司的主要核心技术来源于自主研发，持续的研发投入使测试解决方案在中高端芯片领域不断升级和积累，并运用于公司的主要服务中。

公司凭借先进的测试技术和丰富的行业经验，获得多项荣誉奖项。公司曾获得“国家级高新技术企业”“工信部科技司物联网芯片测试技术服务平台”“广东省服务型制造示范企业”“（广东）省级企业技术中心”“东莞市智能制造重点项目单位”“广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心”、工信部“专精特新小巨人企业”“广东省专精特新中小企业”“东莞市智能手机指纹触控芯片测试技术研究中心”“上海嘉定工业区科技创新奖”“东莞市百强创新型企业”等荣誉及称号，公司的研发创新能力得到充分认可。同类的上市公司有京元电子、矽格、欣铨、伟测科技和华岭股份。感谢您对公司的关注。


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