利扬芯片融资融券信息显示,2024年4月26日融资净偿还155.46万元;融资余额1.06亿元,较前一日下降1.44%。
融资方面,当日融资买入216.4万元,融资偿还371.85万元,融资净偿还155.46万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.55万股,融券余额25.51万元。融资融券余额合计1.06亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(04-26)
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