利扬芯片融资融券信息显示,2024年4月25日融资净偿还114.59万元;融资余额1.08亿元,较前一日下降1.05%
融资方面,当日融资买入109.96万元,融资偿还224.55万元,融资净偿还114.59万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.55万股,融券余额24.71万元。融资融券余额合计1.08亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(04-25)
利扬芯片历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。