2024年2月2日公告提到的利阳芯签订6500万框架晶圆减薄，切割及相关配套服务
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【问】2024年2月2日公告提到的利阳芯签订6500万框架晶圆减薄，切割及相关配套服务合同，截止1季度，合同进度和交付金额多少？对一季度营收和利润影响有多大？ 【答】利扬芯片：尊敬的投资者，您好。具体信息可留意公司未来披露的定期报告或临时公告，感谢您对公司的关注。¶¶2024-04-22 10:44:00 §
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