邦彦技术本周(2024/07/01-2024/07/05)累计跌幅达4.55%,截至7月5日最新股价报收16.56元。从增量上来看,7月1日至7月5日融资买入交易规模246.69万元,融资偿还规模258.04万元,期内融资净偿还11.35万元。从存量上来看,截止7月7日,邦彦技术融资融券余额4032.39万元,其中融资余额规模4032.39万元,融券余额规模0元。
邦彦技术本周两融资金延续回落态势,融资余额已连续2周降低累计达22.26万元。在两市3315家融资融券标的中,邦彦技术期内融资净买入值排名第1323,期末融资余额排名第3060。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属通信设备板块中,邦彦技术本周融资净买入额排名41/74,期末融资余额行业排名72/74。
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