邦彦技术融资融券信息显示,2024年6月26日融资净偿还35.68万元;融资余额4069.51万元,较前一日下降0.87%。
融资方面,当日融资买入120.24万元,融资偿还155.93万元,融资净偿还35.68万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4069.51万元。
邦彦技术融资融券交易明细(06-26)
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