邦彦技术融资融券信息显示,2024年6月20日融资净偿还106.95万元;融资余额4107.86万元,较前一日下降2.54%。
融资方面,当日融资买入205.95万元,融资偿还312.89万元,融资净偿还106.95万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量8749股,融券余额15.93万元。融资融券余额合计4123.79万元。
邦彦技术融资融券交易明细(06-20)
邦彦技术历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。