邦彦技术融资融券信息显示,2024年5月10日融资净偿还135.71万元;融资余额4279.61万元,较前一日下降3.07%。
融资方面,当日融资买入192.33万元,融资偿还328.04万元,融资净偿还135.71万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还2800股,融券余量6003股,融券余额10.73万元。融资融券余额合计4290.34万元。
邦彦技术融资融券交易明细(05-10)
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