证券代码：688130 证券简称：晶华微

杭州晶华微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关 □媒体采访  业绩说明会（2023年度芯片设计专场集体业绩说明会）
系活动类 □新闻发布会 □路演活动

别 □现场参观

□其他

参与单位 参与线上业绩说明会的广大投资者

名称

时间 2024年 5 月 13 日

地点 上海证券交易所上证路演中心

董事、总经理梁桂武先生

上市公司 独立董事余景选先生
接待人员

姓名 财务总监冯勤先生

副总经理、董事会秘书纪臻女士

Q1：2023 年公司推出了哪些新产品？目前其他新产品的进度是怎样的？

答：公司积极加快研发步伐，成功推出了多款新产品。2023 年公司新推出的产
品有高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血
投资者关 糖仪专用 SoC 芯片、高性能商用计价秤 SoC 芯片、高性能八电极体脂秤专用
系活动主 SoC芯片和带触摸按键的家电控制 SoC 芯片等。同时，公司积极扩展和丰富产品要内容介 种类。公司自主研发的 6-17 节，主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手
绍 持工具、无线基站、扫地机器人等领域的带 ADC 的多芯锂电池充放电管理模拟
前端芯片，目前已处于测试阶段，并已同步开展渠道铺设。2023 年公司启动多
个研发项目，涵盖模拟信号链的多种主流产品和线性产品等，部分高速度、高位


数、单通道和多通道 ADC 芯片已在几个关键客户送样测试和性能评估。公司将
打造开发电池管理芯片产品系列，并同步推出面向模拟芯片市场的信号链类通用
芯片产品系列，为公司储备新的利润增长点，助力公司实现持续健康经营。

Q2：在 2023 年是否有重大技术突破或新品发布，这些进展如何影响其市场竞争
力和年度财务表现？

答：2023 年，公司持续加强研发投入，推进核心技术创新，同时也发布了一系
列新产品，包括高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性
能血压计血糖仪专用 SoC 芯片、高性能商用计价秤 SoC 芯片、高性能八电极体
脂秤专用 SoC 芯片和带触摸按键的家电控制 SoC 芯片等。得益于产品性能的进
一步提升，以及积极拓展市场与客户，公司压力/温度传感器信号调理及变送输
出芯片、高性能血压计血糖仪专用 SoC 芯片等均较为良好地促进了收入增长。
公司将会不断开拓市场，促进产品销售，实现良好的财务表现。

Q3：公司是否有并购的想法？

答：公司将充分发挥上市公司平台作用，在夯实内生业务发展的同时，以主营业
务为中心，通过产业投资和并购，寻求合适的外延发展机会，扩大公司规模，提
高公司综合竞争力。

附件清单 无

日期 2024年 5 月 14 日