沪硅产业：连续4日融资净偿还累计5278.85万元（11-25）
- 点赞
- 2
- ♥ 收藏
- A大中小
来源：东方财富Choice数据
沪硅产业融资融券信息显示，2024年11月25日融资净偿还2250.49万元；融资余额7.61亿元，较前一日下降2.87%。
融资方面，当日融资买入2345.86万元，融资偿还4596.35万元，融资净偿还2250.49万元，连续4日净偿还累计5278.85万元。融券方面，融券卖出3033股，融券偿还1.59万股，融券余量11.03万股，融券余额235.52万元。融资融券余额合计7.64亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（11-25）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
