融资融券周汇总：沪硅产业本周融资净偿还3201.02万元
- 1
- 评论
- ♥ 收藏
- A大中小
沪硅产业本周(2024/11/18-2024/11/22)累计跌幅达3.08%，截至11月22日最新股价报收21.38元。从增量上来看，11月18日至11月22日融资买入交易规模1.85亿元，融资偿还规模2.17亿元，期内融资净偿还3201.02万元。从存量上来看，截止11月24日，沪硅产业融资融券余额7.86亿元，其中融资余额规模7.84亿元，融券余额规模263.44万元。
数据来源：东方财富Choice数据
在两市3384家融资融券标的中，沪硅产业期内融资净买入值排名第3134，期末融资余额排名第504。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看，在所属半导体板块中，沪硅产业本周融资净买入额排名119/147，期末融资余额行业排名31/147。
数据来源：东方财富Choice数据
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
