沪硅产业：连续3日融资净偿还累计3028.36万元（11-22）
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来源：东方财富Choice数据
沪硅产业融资融券信息显示，2024年11月22日融资净偿还2393.33万元；融资余额7.84亿元，较前一日下降2.96%。
融资方面，当日融资买入3222.66万元，融资偿还5615.99万元，融资净偿还2393.33万元，连续3日净偿还累计3028.36万元。融券方面，融券卖出1.21万股，融券偿还1.35万股，融券余量12.32万股，融券余额263.44万元。融资融券余额合计7.86亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（11-22）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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