沪硅产业：融资净偿还465.47万元，融资余额8.08亿元（11-21）
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来源：东方财富Choice数据
沪硅产业融资融券信息显示，2024年11月21日融资净偿还465.47万元；融资余额8.08亿元，较前一日下降0.57%。
融资方面，当日融资买入3603.4万元，融资偿还4068.87万元，融资净偿还465.47万元。融券方面，融券卖出1.09万股，融券偿还4945股，融券余量12.47万股，融券余额280.62万元。融资融券余额合计8.11亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（11-21）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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